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2010-01-29

• liuxun111111在贴片范围是多少？专题中发表了新的话题：微电子封装中Sn-Ag-Cu焊点剪切强度研究 01-29 07:56
  BGA封装技术在高I/O，表面贴装器件方面得到了广泛应用。BGA封装元器件的焊点常常由于热失配、器件装配外力等原因发生剪切破坏。良好的焊点剪切强度是器件高可靠性的重要保障。BGA 焊点剪切强度与焊球材料和焊盘 ...
• liuxun111111在贴片范围是多少？专题中发表了新的话题：微波功率器件材料的发展和应用前景 01-29 03:54
  有Ge、Si、Ⅲ-V化合物半导体等材料制成的工作在微波波段的二极管、晶体管称为微波器件。微波即波长介于1m~1mm之间的电磁波，相应频率在300MHz~300GHz之间，表1是常用波段的名称及相应的频率范围。 微 ...
• liuxun111111在贴片范围是多少？专题中发表了新的话题：内存芯片封装技术的发展 01-29 02:30
  随着计算机芯片技术的不断发展和成熟，为了更好地与之相配合，内存产品也由后台走出，成为除CPU外的另一关注焦点。作为计算机的重要组成部分，内存的性能直接影响计算机的整体性能。而内存制造工艺的最后一步也 ...