2010-01-29
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功率(电源或电力)半导体器件现有两大集成系列,其一是单片功率或高压集成电路,英文缩略语为PIC或HIVC,电流、电压分别小于10A、700V的智能功率器件/电路采用单片集成的产品日益增多,但受功率高压大电流器件 ... 
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现代电子装置的小型化、轻量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化,推动着微电子技术的进步与发展。IC芯片的特征尺寸不断缩小,现已达到深亚微米级水平;IC圆片的尺寸逐渐增大,当前正从200mm向300mm直径 ... 
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板上芯片(Chip On Board COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片 ... 




