BGA封装技术在高I/O,表面贴装器件方面得到了广泛应用。BGA封装元器件的焊点常常由于热失配、器件装配外力等原因发生剪切破坏。良好的 ... 更多 植球为二次组装提供了一个灵活、快速、准确和成本低廉的解决方案,大型 EMS企业也逐步进入了这一领域。SMT行业应用植球技术变得越来越 ... 更多
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2010-01-29

  • liuxun111111贴片范围是多少?专题中发表了新的话题:功率模块封装结构及其技术 01-29 08:38
    功率(电源或电力)半导体器件现有两大集成系列,其一是单片功率或高压集成电路,英文缩略语为PIC或HIVC,电流、电压分别小于10A、700V的智能功率器件/电路采用单片集成的产品日益增多,但受功率高压大电流器件 ...
  • 现代电子装置的小型化、轻量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化,推动着微电子技术的进步与发展。IC芯片的特征尺寸不断缩小,现已达到深亚微米级水平;IC圆片的尺寸逐渐增大,当前正从200mm向300mm直径 ...
  • liuxun111111贴片范围是多少?专题中发表了新的话题:板上芯片封装(COB) 01-29 02:46
    板上芯片(Chip On Board COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片 ...