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2010-01-29

• liuxun111111在贴片范围是多少？专题中发表了新的话题：电子组装业技术的发展融合---洞悉SiP封装 01-29 06:57
  当前半导体封装发展的趋势是越来越多的向高频多芯片模块(MCM)，系统集成(SiP)封装发展，它们越来越受到市场的关注。系统集成封装大大简化了产品的设计，同时增加了设计的灵活性，在成本和性能方面更具有无可替代 ...
• liuxun111111在贴片范围是多少？专题中发表了新的话题：迈进封装的光子世界 01-29 02:41
  如果你和其它工程师一样，你可能最近对光子(photonics)工业已经产生一个好奇的兴趣。这个兴趣激起可能是因为用于光子学的封装技术，或者因为封装(packaging)应用于光电元件和模块的方式。但是，如果你象我们大多 ...
• liuxun111111在贴片范围是多少？专题中发表了新的话题：先进封装器件的快速贴装 01-29 02:26
  由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0.4mm、既是0.5mm，细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低。然而，由於面形阵列封装的脚距不是 ...