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2010-01-29

liuxun111111在贴片范围是多少？专题中发表了新的话题：封装装配技术所用材料的无铅化 01-29 08:41

二十世纪九十年代后期，日本首先提出消除电子产品中的铅。如今，欧盟通过严格的立法对这一主张进行了响应。铅的毒性影响是众所周知的，电子产品中的铅的确可能对人类和环境构成威胁，例如在填筑坑中，废弃电子元 ...
liuxun111111在贴片范围是多少？专题中发表了新的话题：功率模块封装结构及其技术 01-29 08:40

功率（电源或电力）半导体器件现有两大集成系列，其一是单片功率或高压集成电路，英文缩略语为PIC或HIVC，电流、电压分别小于10A、700V的智能功率器件/电路采用单片集成的产品日益增多，但受功率高压大电流器件 ...
liuxun111111在贴片范围是多少？专题中发表了新的话题：功率模块封装结构及其技术 01-29 08:38

功率（电源或电力）半导体器件现有两大集成系列，其一是单片功率或高压集成电路，英文缩略语为PIC或HIVC，电流、电压分别小于10A、700V的智能功率器件/电路采用单片集成的产品日益增多，但受功率高压大电流器件 ...

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